Apple, unul dintre liderii în inovația tehnologică, pare să amâne utilizarea procesului de fabricație pe 2nm al TSMC pentru cipurile sale de generație viitoare, din cauza costurilor ridicate și a riscurilor de producție.
În schimb, gigantul american va continua să utilizeze tehnologia pe 3nm pentru chipsetul M5 destinat dispozitivelor iPad Pro și Mac, urmând să adopte tehnologia de 2nm abia în 2026, pentru modelele premium din seria iPhone 18.
Potrivit informațiilor dezvăluite de publicația sud-coreeană The Elec, Apple a decis să comande cipuri M5 fabricate printr-o versiune avansată a procesului pe 3nm (N3P) al TSMC, oferind performanțe îmbunătățite față de generația anterioară, dar fără a risca problemele asociate cu noul nod de 2nm (N2P). Această decizie ar putea fi justificată de costurile ridicate și riscul de producție.
Deși utilizarea tehnologiei pe 3nm pentru cipul M5 limitează câștigurile de performanță, Apple compensează prin optimizări arhitecturale și eficiență energetică mai bună. Cipurile M4 și M5, construite pe procesul de 3nm, vor continua să livreze performanțe competitive pentru laptopurile Mac și tabletele iPad Pro.
În ceea ce privește gama iPhone, seria iPhone 17, planificată pentru 2025, va folosi tot procesul de 3nm N3P. Tranziția la 2nm este rezervată seriei iPhone 18 din 2026, însă, conform analistului Ming-Chi Kuo, doar modelele Pro și Ultra vor beneficia inițial de această tehnologie, datorită costurilor ridicate.
TSMC, partenerul Apple pentru fabricarea cipurilor, intenționează să înceapă producția de risc pentru nodul pe 2nm în 2024, dar producția de volum este estimată să înceapă abia în 2025. Această întârziere explică de ce Apple ar putea rezerva această tehnologie pentru iPhone 18 Pro și Ultra, lansate în 2026, cu o adoptare mai largă pentru alte modele și dispozitive abia din 2027.